BGA為什么要采用自動點膠機來點膠呢？
? ?由于CSP元件錫球分布的復雜化，PoP的底部填充容易出現膠水填充不足或固化不完全的現象。所以膠水與焊接后助焊劑殘留的兼容性，膠水的粘度，流動性，填充量及固化參數就需要慎重考慮。點膠量可以根據理論計算再實際調整修正，點膠咀高度的設定是根據焊接后PoP的實際standoff值來確定。根據下面的膠水固化后的體積及膠水的收縮特性確定需要的膠水填充量。
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? ?自動點膠機點膠咀高度參數設置：點膠噴咀的高度設定需要考慮上部元件膠水的毛細填充，出膠口應該與上部元件的焊接面處于一個水平高度。Underfill結果切片分析：膠水填充切片與回流切片不同，需要看到元件底部錫球區域膠水的分布和固化效果，所以采用水平方向的切片，上下元件的錫球分布區域膠水填充完全，無氣孔，固化完全，整個填充效果滿足設計要求。
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? 經過對設備進行一定的升級改造，普通SMT設備可以貼裝0.4mm/0.5mm 間距的 PoP封裝；錫膏印刷工藝控制很關鍵，真空頂模的使用可以得到很好的細間距元件錫膏印刷效果，滿足生產要求；對上部的CSP元件, 助焊劑選擇和助焊劑高度的控制非常重要，50%--70%錫球高度的助焊劑蘸取量可以滿足上部元件的貼裝和焊接要求； 元件底部焊點高度的一致性有利于焊接可靠性保證，這也是回流曲線優化的標準之一；通過理論計算可以預估需要填充膠水的體積，這有利于工藝的預先設計和生產成本管控；膠水材料與助焊劑的兼容性是一個重要特性參數，膠水固化完全更加有利于焊點可靠性保障。
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